3.科技巨头加速自研芯片，但全过程开发或是后线.爱立信将剥离南京研发中心 涉及600多名员工
“先进封装将是撬动半导体产业继续向前的重要杠杆。”国内集成电路封装行业领军人物于大全曾如此表态。随着摩尔定律——这条被半导体产业界奉为圭臬的理论逐渐失效，半导体技术争夺战已由晶圆代工先进制程，延伸至先进封装。在这场没有硝烟的“战争”中，为了取得胜利，晶圆代工厂各有“算盘”。
9月3日，联电与封测厂商颀邦共同宣布股权交换案，未来双方将建立长期策略合作伙伴关系。 事实上，晶圆代工厂入局封测领域并不鲜见，包括台积电、三星、英特尔、中芯国际等在很早之前就已布局先进封装。具体到联电方面，它选择入股封测厂商颀邦有何“心思”？对晶圆代工厂而言，改变以往分工合作的模式，选择自身做先进封装，这是否是一笔划算的商业考量？
我们先从较早入局先进封装的三家晶圆代工厂——台积电、三星、英特尔的情况来对比下联电此次入局封测领域的不同点。台积电早在2012年便已开启了在封装领域的布局，并于2020 年整合旗下 SoIC、InFO 及 CoWoS 等 3D IC 技术平台，并命名为“3D Fabric”。目前，台积电在中国台湾已设有四座自有先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、3D 封装等业务。
英特尔方面则推出Foveros 3D堆叠封装技术与EMIB（嵌入式多管芯互连桥）封装。在2020年架构日中，英特尔又介绍了最新的封装技术——“混合结合（Hybrid bonding）”。
三星电子方面，在2015年失去苹果订单之后，就开始研发先进封装FOPLP技术。2018年，三星电子的3D封装技术“X-Cube”开发完成。
与台积电、三星、英特尔选择自身研究先进封装技术不同，联电从放弃先进制程起就全力专注成熟制程，蹲马步等待曙光，并没选踏入研究，现在以换股的形式入局封测厂商也是对未来客户布局的一步棋。业内人士认为，从换股角度来看，没有现金支出比例又小，现在很难从经济效益上看到太大变化。但是联电选择与颀邦的换股联盟很大一部分原因也还是为了加强自身的封测后盾。
联电的发展和“联家军”息息相关。联电在上下游有一群兄弟公司，能针对各种不同应用量身打造制程技术，这其中就包括矽品。然而在2015年8月，日月光对矽品精密发起公开收购，并于2017年收购完成。此收购案的完成，也代表着“联家军”配套的封测企业已经失去，这也影响到中游的晶圆代工联电、上游的IC设计联发科。
因此，业内人士对集微网表示，联电方面，原本与矽品关系紧密，属于“联家军”。但后来矽品并入日月光后，
据了解，颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测 (WLCSP)，并持续投入扇出型系统级封装 (FOSiP) 及覆晶系统型封装 (FCSiP) 等相关高阶先进封装技术制程开发。颀邦是全球第9大封测厂商，但在驱动IC封装上则已是全球第一大厂商，全球市占率约50%左右，由于驱动IC主要利用成熟制程生产，联电入股颀邦将有利于客户服务上下游整合。业内人士还提到，联电未来产品锁定在GaN on RF application(5G射频元件)，颀邦这一块封测也进入多年，所以上下游的整合是有价值的，联电旗下联颍光电氮化镓 (GaN)已经相当成熟，颀邦与联电在化合物半导体氮化镓 (GaN) 功率元件与射频元件制程上加快合作，未来的前景同样可期。
众所周知，摩尔定律在2D芯片微缩上，面临越来越多挑战，不足以支撑制程推进需求，而通过Chiplet (小芯片)、异质整合、3D 堆叠技术，可替摩尔定律“续命”，这也使得封装技术渐渐由传统封装走向先进封装，朝系统级、晶圆级等先进封装技术迈进。先进封装技术目前慢慢的变成了半导体产业创新、向前再推进的重要关键，继续推动产业参与者探索新领域，同时也进一步成为弥合IC芯片、PCB之间发展差距的重要关键。
数据也预示着先进封装未来市场将持续强劲成长。根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封装(Embedded Die, ED)和扇出型封装(Fan-Out, FO)是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16%。
事实上，全球半导体供应链的所有参与业者也正大力推动先进封装业务，包括晶圆代工、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同业务模式的参与业者正积极进军这一先进封装市场，蚕食OSAT的市场占有率，特别是先进封装业务。
Yole先进封装团队主分析师Favier Shoo强调，“有突出贡献的公司必须迅速行动，发挥优势，才能取得创新与竞争力，先进封装技术无疑是攸关成败关键。”
封测外包是全球半导体分工的产物，1968 年，美国公司Amkor的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987 年台积电的成立更逐步推动了半导体的分工合作模式，它的成功更是带动了本地封测需求，中国台湾因此成为全世界封测重地。全球前十大外包封测厂中有 6 家来自中国台湾。现如今，晶圆代工巨头们改变分工合作的模式，纷纷重新入局封装领域，这是否是一笔划算的生意？
毋庸置疑，在高效能、高整合、小面积、低功耗等IC产品要求下，加上各晶圆代工厂都希望能与客户达成更紧密的合作，而先进封装技术就成了拿下客户的法宝之一。2016年，台积电击败三星电子，取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单，其中所凭借的，除先进的制程技术外，当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(InFO WLP)亦成为胜出重要的条件之一。自此，也让后段IC封装技术成为IC制造的重要显学。
台媒《先探投资周刊》报道指出，当前，芯片正向7nm、5nm的先进制程推进，也对封装制程的要求慢慢的升高，台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂大厂在近年相继跨入先进封装技术领域，尽管对于传统封装厂而言他们是该领域的新进者，但带来的影响却是显著的，有着先进制程的台积电，先进封装也已经是项成熟的业务。光电协进会特约顾问柴焕欣分析“在扇出型封装及Ｄ封装技术领先之下，已完整掌握芯片的生产架构，也更加容易受到一线客户如英伟达、AMD的青睐，为他们代工高端的产品”。
我们也能够最终靠台积电，算一算晶圆厂入局先进封装是否划算。台积电从十多年前开始耕耘先进封装，经过多年发展，台积电在扇出型和3D先进封装平台方面领先，提供各种产品，如InFO(及其变种)、CoWoS、WoW、3D SoIC 等。
据报道，台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，助攻旗下先进封装业务大成长，包含来自苹果等主要客户持续导入，将带动整体营运大加分。
，对营运有加分效果，大多数来源于7纳米及更先进制程放量，其中，今年5纳米产品设计定案量将超过40个，相关应用陆续搭配先进封装3D Fabric平台不同设计。
业界分析，台积电先进封装3D Fabric平台快速壮大，一方面能降低委外导致的良率不佳风险，另一方面也能提高生产质量，特别是台积电先进封装厂区是全自动化生产，在生产或质量控制更能实时实现用户需求。此外，定位为先进封装企业的盛合晶微半导体（原中芯长电半导体，由中芯国际与长电科技于2014年共同发起成立），提供中段硅片制造和封测服务，
业内人士对集微网表示，“跟过去纯IDM不同，现在的IDM模式其实早有改变。半导体企业应该站在核心技术与利润效益来看现在的趋势变化，如今各家企业的策略都是分工合作，同时也有竞争。”该人士还表示，长远来看，策略联盟形式将产生1+12效果，逐渐在产业链中进行横向(并购)或纵向(上下游联盟)的整合。
结语：能预见，在“后摩尔时代”，先进封装的地位将慢慢的变重要。然而，未来市场的爆发期尚未来临，但不管是对于晶圆厂还是传统封装厂商来说，现在的布局考验着各家从技术、市占率与营收的整体蓝图。谁能在未来更胜一筹？这场竞赛值得期待。
9月8日，2021联想创新科技大会以线上方式召开。联想集团董事长兼CEO杨元庆在会上表示，新IT打造新引擎，联想将持续加大研发投入，计划在未来三年内，将研发投入翻番。
杨元庆指出，用“新IT”赋能产业数字化、智能化。联想将基于“端-边-云-网-智”的技术架构，以“新IT”为各行各业的客户赋能。用长期主义，担当企业的社会责任。共克新冠疫情、战胜气候危机、弥合数字鸿沟、实现社会公平正义等，都是有待解决的时代课题，其中大多依然任重道远。联想的一切创新，都将不遗余力地服务于这个目的：让生活更美好，让社会更多元包容和平等，让环境更可持续。
时至今日，芯片设计的分工界限慢慢的变模糊，全球科学技术巨头纷纷启动自研项目。包括苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等公司都已将芯片开发设计引入内部。
据CNBC报道，Accenture全球半导体业务主管 Syed Alam 表示，“慢慢的变多的公司希望能够通过定制化芯片满足产品的特定需求，而不是使用竞争对手也在用的通用芯片。”这能够使这一些企业更好地进行软硬件的集成，并与竞争对手区分开来。
Dialog Semiconductor 的前非常务董事 Russ Shaw表示，定制化芯片的性能表现更好，同时成本更低。专门设计的芯片有助于降低相关设备和产品的损耗，无论是智能手机还是云相关应用。
除了自身产品需求外，市场分析公司Forrester的研究主管Glenn O Donnell给出了科技巨头自研芯片的另外一个原因——全球持续的芯片短缺。“疫情对芯片供应链造成巨大冲击，加速了这些科技公司自主生产芯片的计划，”他说。
O Donnell进一步指出，“许多公司已感受到，他们的创新节奏正受到晶圆代工厂产能有限的限制。”
不过在现阶段，仍然没有一家科技巨头希望自己完成所有的芯片开发工作。Russ Shaw对此表示，这完全取决于芯片的设计和性能，而与造价高昂的晶圆厂无关。
建造一座晶圆厂不仅要耗费数百亿美元，从动土建设到运营生产还要花费几年时间。
因此O Donnell称，“即便是谷歌和苹果也不愿这样做，他们会选择让台积电甚至英特尔来制造芯片。”
此外，O Donnell表示，硅谷缺乏能够设计高端处理器的人才。“过去的几十年里，硅谷很看重软件，以至于硬件工程被认为有点过时。”“做硬件变得‘不酷’（uncool）。尽管名字叫硅谷，但硅谷现在真正的硅工程师相对很少，”他这样说。（校对/思坦）
微控制器（MCU）厂盛群今（8）日公布的财报显示，该公司8月营收达7.15亿元新台币（单位下同），首度突破7亿元大关，已连续2个月营收创历史上最新的记录纪录，月增14.96%，年增48.33%。
据台媒报道，盛群7月及8月合并营收达13.38亿元，业内人士预期，盛群整体第3季营收可望优于第2季水准，将续创单季营收历史新高。
盛群副总蔡荣宗在7月份的法说会上表示，盛群今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满，因此预期下半年将优于上半年，第4季可望优于第3季，今年营收可望逐季成长，而明年被预订的产能已达 60~70%，整体市况与今年相当。
另外，蔡荣宗称公司今年订单能见度已到年底，并对明年订单预收三成订金，并为因应上游调涨费用，今年 4月首次全面性调涨产品价格 15％，并预计8月再度调涨售价达10~15%，而未来将依照晶圆代工价格的涨幅，将适度反映给客户。
瑞典公司爱立信近日向南京研发中心通告，将于2021年11月把南京研发中心剥离给合作伙伴芬兰公司叠拓，目前南京研发中心员工有600多名。根源与其在中国市场占有率下滑有关。
2020年10月，瑞典政府以“安全理由”为名禁止中国公司参与其 5G 网络建设。随后，爱立信CEO表示，瑞典政府此举将会影响爱立信在中国的网络与数字服务业务市场份额。
2021年二季度，爱立信的财报中中国市场欠佳，销售额下降了25 亿瑞典克朗，折合18.8亿人民币，为此，爱立信当日股价也受到重创。
然而，对于此次剥离的原因，爱立信对内则表示，公司为了优化全球研发，将加大在 5G 和云无线接入网方面的研发投入，减少在 2G、3G 和 4G 领域的投入。
